Описание

Настольные системы УФ-озоновой очистки UV-208/UV-312 могут применятся для очистки поверхности полупроводниковых пластин и ряда других операций

Системы УФ-озоновой очистки моделей UV-208 и UV-312 являются эффективным решением для модификации поверхности изделия, а также для удаления органических загрязнений с поверхности образца. Системы имеют простую структуру для проведения сухой очистки и являются лучшим решением для финальной очистки изделия. 

Отличительные особенности:

• Лампы с высокой плотностью размещения
• Изменяемое расстояние между источником излучения и обрабатываемым изделием 
• Равномерная очистка изделий размером до 308 мм.
• Низкотемпературная очистка пластин
• Компактность, малая занимаемая площадь
• Простота эксплуатации
• Универсальность: подходит как для односторонней, так и для двухсторонней очистки изделий
• Функция блокировки крышки
• Встроенная вытяжка
• Встроенный таймер

Области применения:

• Улучшение смачиваемости и контактного угла поверхности
• Повышение адгезии
• Очистка поверхности
• Подготовка к нанесению тонких пленок
• Структурирование поверхности и стерилизация
• Очистка линз и оптики
• Удаление остатков резиста
• Применение перед операциями корпусирования в микроэлектронике и т.д

Технические характеристики