Характеристики и описание
- Страна производительИталия
- Производитель
Описание
Системы лазерной селективной пайки Firefly NEXT Series могут быть успешно интегрированы в высокопроизводительные производственные линии, где подлежащие пайке изделия часто меняются, а «свинцовые» и «бессвинцовые» процессы чередуются.
Лазерная паяльная головка системы может быть расположена как снизу, так и сверху. В зависимости от расположения головки процесс пайки может осуществляться с обеих сторон печатной платы.
Технические характеристики
|
Параметры |
T60XNEXT |
|
Максимальный размер платы |
508х406 мм |
|
Минимальный размер платы |
40х60 мм |
|
Максимальная толщина платы |
5 мм |
|
Допуск по краям |
3 мм |
|
Максимальная высота компонента |
40 мм |
|
Высота вывода со стороны пайки |
0,8 - 3 мм |
|
Разрешение позиционирования головки |
3 мкм |
|
Повторяемость позиционирования |
+/- 25 мкм |
|
Точность позиционирования головки |
40 мкм |
|
Скорость перемещения головки |
500 см/сек |
|
Перемещение |
Перемещение по W (вращение головки) |
|
Разрешение позиционирования |
1º |
|
Средняя скорость |
30º/сек |
|
Вращение головки |
-10/+180º (от нулевой позиции) |
|
Характеристики лазера |
|
|
Мощность |
60 Вт |
|
Лазерный указатель |
5 мВт, 635 нм |
|
Размер лазерного пятна |
0,4 - 4,5 мм |
|
Точность регулирования лазерного пятна |
± 25 мкм |
|
Расстояние до платы |
60-70 мм |
|
Угол фокусировки лазера |
21° |
Система лазерной конвейерной селективной пайки Seica FireFly Т60XNEXT
Под заказ
Цену уточняйте
Минск ∙
Доставка
Оплата и гарантии